传统的连接器设计受限于物理空间，端子会因机械应力、反复插拔、电流过载等原因而失效。连接器是许多不同塑料和金属部件的组件，它们不应受到尺寸、形状和限制的影响。以下技术替代或增强了连接器的功能：焊球连接、硬接线、电缆组装、IC 串行化、信号调节。
pogo pin连接器的应用也将转向更高级别的封装，例如从芯片封装到主板封装，以满足单个IC(IC封装级)的三维系统级封装要求。连接器行业的发展具有革命性的影响——更高密度芯片的发展、系统封装和连接器选型的配合;连接器的大小和形状跳到下一阶段。
关键点：
1、半导体技术不断扩大或淘汰连接器应用领域
2. 受半导体技术影响的连接器性能包括传输速度、端子密度、散热性能、无线要求等。
3、连接器行业对环境标准的适应能力更强(如RoHS/WEEE)
4. 技术趋势包括连接器的端子尺寸更小和连接器在更高频率下的信号完整性
5、材料和工艺技术的进一步发展
6、纳米技术的出现带来材料技术的突破
7、如果PCB和电子封装进入“微米”领域，连接器的端子将进入0.1mm时代，连接器的精加工设备和技术将有新的突破
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