pogo pin 的表面贴装（SMT）工艺需兼顾其精密结构与焊接可靠性，确保在自动化组装中实现精准定位与稳定连接，适用于高密度 PCB 板（如智能手表主板）的批量生产。

焊盘设计是基础：PCB 上的 pogo pin 焊盘需匹配其尾部焊接端尺寸，通常直径比引脚大 0.2-0.3mm，采用圆形或方形焊盘（铜厚 35μm 以上），并设置阻焊开窗（比焊盘大 0.1mm），避免焊膏外溢。对于带定位柱的 pogo pin，PCB 需预留定位孔（公差 ±0.05mm），确保贴装时机械定位与焊接定位双重精准。

焊膏印刷与贴装参数需优化：焊膏选用免清洗型锡银铜合金（Sn96.5Ag3Cu0.5），钢网厚度 0.12mm，开孔直径比焊盘小 0.1mm，确保焊膏量精准（0.5-1mg / 焊盘）。贴片机需采用视觉定位（精度 ±0.03mm），吸取 pogo pin 时选用专用吸嘴（硅胶材质，避免划伤表面镀层），贴装压力控制在 50-100gf，防止压损内部弹簧结构。

回流焊工艺是关键：采用氮气保护回流焊（氧含量＜500ppm），避免高温下金属镀层氧化。温度曲线需分段控制：预热段（150-180℃，60-90 秒）缓慢升温，防止焊膏飞溅；回流段峰值温度 245±5℃（保温 30-40 秒），确保焊料完全熔融且不损伤 pogo pin 内部塑胶件（耐温通常＜260℃）。

焊接后检测包括：AOI 检查焊盘润湿性（爬锡高度≥75%），X-Ray 检测底部焊点是否存在空洞（空洞率＜10%），拉力测试（最小拉力≥5N）验证焊接强度。对于阵列式 pogo pin（如 50pin 以上模组），需通过 ICT 测试（在线测试仪）检测每个引脚的导通性，确保无虚焊或桥连，满足批量生产的质量一致性要求。