一、预处理工艺规范

　　基底材质要求

　　基体需采用高纯度铜合金(如 C1100 无氧铜、CuSn6 锡青铜)，其纯度≥99.5%，硬度控制在 HV80-120 范围，确保镀层附着基底的均匀性。需通过光谱分析验证材质成分，杂质总含量≤0.05%。

　　表面预处理流程

　　除油处理：采用超声波碱性除油，溶液浓度 8-12%(NaOH+Na₂CO₃混合体系)，温度 50-60℃，处理时间 3-5 分钟，残留油污量需≤5mg/m²，通过水膜破裂试验验证(水膜持续完整时间≥30 秒)。

　　酸洗活化：使用 5-8% 硫酸溶液室温浸泡 1-2 分钟，去除氧化层，确保基体表面露出新鲜金属光泽，酸洗后立即进入纯水洗(电导率≤10μS/cm)，避免二次氧化。

　　预镀底层：对于高要求场景，需预镀 5-10μm 镍层(纯度≥99.9%)，镍层孔隙率≤1 个 /cm²，为镀金层提供均匀附着基底。

　　二、镀金层核心参数标准

　　镀层厚度控制

　　消费电子类：触点区域厚度 5-15μm，非触点区域≥3μm

　　工业 / 车规级：触点区域≥20μm，整体均匀性偏差≤±10%

　　(检测方法：X 射线荧光光谱仪，测量点≥5 个，取平均值)

　　纯度与成分要求

　　镀金层纯度≥99.9%，允许含微量合金元素(如 Co、Ni)≤0.1% 以提升硬度，通过辉光放电光谱仪(GDS)检测，杂质元素总量≤0.05%。

　　力学性能指标

　　维氏硬度：120-200HV(载荷 10g)

　　内应力：≤50MPa(采用弯曲法测试)

　　耐磨性：经 10 万次插拔测试后，镀层磨损量≤3μm

　　孔隙率标准

　　采用 - ferrocyanide 试验，10 倍放大镜下观察，每 cm² 孔隙数≤1 个，且单个孔隙直径≤0.01mm。

　　三、电镀过程控制规范

　　镀液体系要求

　　推荐采用无氰镀金体系(如柠檬酸盐体系)，氰化物残留量≤0.001g/L

　　金离子浓度：8-12g/L，pH 值 4.5-5.5，温度 45-55℃

　　添加剂(如光亮剂、走位剂)需通过 RoHS 认证，含量误差≤±5%

　　电流参数控制

　　平均电流密度：0.5-1.5A/dm²

　　采用阶梯式电流递增模式(初始 0.3A/dm²，30 秒后升至标准值)

　　电流分布均匀性：通过赫尔槽试验验证，试片镀层厚度偏差≤15%

　　后处理工艺

　　纯水洗：三级逆流漂洗，最终清洗水电导率≤5μS/cm

　　钝化处理：采用铬酸盐钝化(环保型)，处理时间 30-60 秒

　　烘干：80-100℃热风循环烘干，时间 15-20 分钟，避免残留水分

　　四、质量检测标准

　　外观检测

　　采用 20 倍光学显微镜检查，镀层需均匀光亮，不允许存在：

　　针孔、起皮、气泡、划痕(深度≥2μm)

　　异色斑点、烧焦区域(面积≥0.01mm²)

　　镀层堆积(厚度超过标准值 50%)

　　结合力测试

　　热震试验：-40℃(30 分钟)→125℃(30 分钟)循环 5 次，镀层无脱落

　　胶带测试：3M 610 胶带垂直剥离，镀层脱落面积≤0.1%

　　耐腐蚀性验证

　　中性盐雾测试(GB/T 2423.17)：5% NaCl 溶液，35℃，连续 48 小时，镀层无锈蚀、变色

　　硫化测试：100ppm H₂S 气体环境，24 小时，镀层变色等级≥4 级(灰度卡对照)

　　五、行业合规要求

　　环保标准

　　符合 RoHS 2.0 指令(2011/65/EU)，铅、镉、汞等重金属含量≤0.1%，六价铬≤0.01%。

　　应用场景特殊规范

　　医疗设备：需通过 ISO 10993 生物兼容性测试，镀层释放物≤0.1mg/cm²

　　汽车电子：满足 AEC-Q200 标准，温度循环测试(-55℃至 125℃，1000 次)后性能达标

　　航空航天：需通过 MIL-STD-883H Method 2015.8 盐雾测试(96 小时)