平贴式 pogo pin 的安装需遵循严格的工艺规范，以确保连接可靠性与信号性能。前期准备阶段，需对 PCB 焊盘进行检查，确保焊盘直径(通常 φ1.2-1.5mm)符合设计要求，表面无氧化(氧化层厚度≤0.5μm)，可通过酒精擦拭或等离子清洗(功率 500W，时间 30s)处理。同时，需确认 pogo pin 的引脚共面度≤0.1mm，弹簧压缩量在 0.3-0.5mm 范围内，避免安装后接触不良。

　　SMT 贴装环节采用高精度贴片机(定位精度 ±0.02mm)，吸嘴选用专用橡胶材质(硬度 60 Shore A)，防止划伤外壳。贴装压力控制在 50-80gf，确保引脚与焊盘精准对位，偏移量≤0.1mm。回流焊工艺需采用阶梯式温区设置：预热区(150-180℃，60s)、恒温区(200-220℃，40s)、回流区(245±5℃，10s)，峰值温度不超过 260℃，避免高温对内部弹簧性能的影响(弹簧退火温度≥280℃)。

　　焊后检测包括外观检查与电气测试。通过 AOI 设备(分辨率 10μm)检查焊点，要求焊锡爬锡高度≥引脚高度的 1/2，无虚焊、桥连现象。使用四探针测试仪测量接触电阻，初始值应≤30mΩ，施加 10N 压力后变化量≤5mΩ。最后进行环境测试验证：在 - 40℃至 85℃温度循环(100 次)后，焊点拉力≥5N，接触电阻变化率≤10%，确保安装质量符合长期使用要求。