平贴式 Pogo Pin 是针对超薄化、扁平化电器产品(如折叠屏手机、无线耳机、智能家居面板)研发的特殊结构，其核心特点是低高度、大电流、抗弯折，设计难点集中在轴向尺寸压缩与横向稳定性的平衡。

　　一、结构设计的颠覆性创新

　　扁平化几何重构

　　截面形状：传统圆形改为 D 形(半圆 + 平面)或跑道形，高度压缩至 0.6-1.2mm(传统圆形 pin 高度≥1.5mm)，平面侧可直接焊接在 PCB 边缘，节省垂直空间 30% 以上。

　　弹簧集成设计：采用扁平螺旋弹簧(厚度 0.1-0.15mm)或悬臂梁式弹簧片，替代圆柱形弹簧，压缩行程 0.3-0.6mm，接触力通过弹簧片厚度(0.05-0.1mm)和折弯角度(15°-30°)精确控制。

　　抗弯折性能强化

　　双支点支撑结构：针头尾部与针管平面侧各设一个支撑点，形成 “简支梁” 力学模型，当外壳弯折(曲率半径≥10mm)时，针头摆动角度≤5°，接触电阻波动<3mΩ。

　　柔性连接技术：针管与 PCB 焊接处采用柔性镍带过渡(厚度 0.03mm，长度 1.5mm)，可承受 ±15° 反复弯折(5 万次测试后焊点脱落率<0.5%)。

　　二、大电流传输解决方案

　　宽体导电设计：平面侧宽度拓展至 1.2-2.0mm，增大与 PCB 焊盘的接触面积(≥1.5mm²)，配合镀银工艺(厚度 1-2μm)，电流承载能力从传统 pin 的 1A 提升至 5A(温升<15K)。

　　多 pin 并联技术：在电源接口处采用 3-5 根平贴 pin 并联，单 pin 间距 0.8mm，总电流可达 15A，满足快充设备需求。

　　三、典型应用案例

　　折叠屏手机铰链连接：采用 0.8mm 高度的 D 形 pin，平面侧焊接于主板与副板边缘，针头球面半径 0.1mm，压缩行程 0.4mm，接触力 60gf，在 180° 折叠过程中，信号传输中断时间<5ms。

　　无线耳机充电仓：平贴 pin 阵列(间距 1.0mm)集成于充电仓底部，耳机放入时通过磁吸自动贴合，单 pin 承载 1A 电流，充电效率较传统顶针式接口提升 40%。

　　四、制造工艺难点

　　精密冲压成型：平面针管需通过级进模一次性冲压出 0.05mm 的薄壁结构，公差控制在 ±0.01mm，毛刺高度<0.005mm，否则会刺破绝缘层导致短路。

　　真空焊接技术：pin 与 PCB 的焊接采用真空回流焊(温度 260±5℃，时间 60-90s)，避免扁平弹簧在高温下退火失弹，焊接良率需>99.5%。