材料的选择是降低接触电阻的基础。选用高导电性能的材料是关键，如紫铜具有出色的导电率，常被用作 pogo pin 的主体材料。为了进一步提升表面导电性能和抗腐蚀能力，会在紫铜表面镀上金、银等贵金属。金具有良好的化学稳定性和抗氧化性，能有效防止表面氧化膜的形成，减少接触电阻;银的导电率比金更高，可进一步降低电阻，但银容易硫化，因此在实际应用中，常采用镀金作为表层，镀镍作为中间层来增强结合力和防护性能，从而实现低电阻与高可靠性的平衡。

　　表面处理工艺也对接触电阻有着重要影响。精细的抛光处理能够使 pogo pin 的表面更加光滑平整，减少接触表面的微观凸起和凹陷，从而增大实际接触面积，降低接触电阻。采用电化学抛光或机械抛光的方式，可将表面粗糙度控制在较低水平。同时，电镀工艺的质量控制也至关重要，均匀、致密的镀层能够确保良好的导电性能，避免因镀层不均匀导致局部电阻增大。

　　优化 pogo pin 的结构设计同样可以降低接触电阻。增加触点的压力能够提高接触的紧密程度，使接触面积增大，从而降低电阻。通过合理设计弹簧的弹力，确保在工作状态下弹簧针能提供足够且稳定的接触压力。此外，采用特殊的触点形状设计，如球面、尖头等形状，可在较小的接触面积上产生较大的压强，刺破表面可能存在的氧化膜，形成良好的电气接触，降低电阻。例如，尖头触点在接触瞬间能够有效地穿透表面杂质层，实现低电阻连接。

　　在制造过程中，严格控制生产工艺和质量检测环节也不可或缺。精确的尺寸加工精度保证了弹簧针各部件之间的配合紧密，减少因装配间隙导致的接触不良。在生产完成后，通过高精度的电阻测量设备对每个 pogo pin 进行检测，筛选出接触电阻不符合要求的产品，确保出厂产品的质量。通过这些低接触电阻技术的综合应用，能够有效降低 pogo pin 的接触电阻，满足现代电子设备对高效、稳定电气连接的需求，在高速数据传输、大电流供电等场景中发挥重要作用 。